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解密小间距LED COB难成主流

浏览次数:643  发布时间:2016-10-11 14:39:03
  

        作为时下LED行业最火热的话题,小间距LED显示屏已经引起了业界足够的关注。随着小间距市场的扩大,因其高密度特性带来的灯珠需求量激增,推出小间距器件的封装企业也越来越多。

   时下,LED封装行业包括台湾亿光、宏齐、日本日亚、以及国内的木林森、国星、晶台、安普光等企业,都纷纷推出各自的小间距产品。

  “目前,小间距封装器件主要采取SMD表贴或者COB工艺,其中表贴封装毫无疑问是市场主流形式,约占封装市场产值的60%。”晶台股份技术总监邵鹏睿博士提到。

  同时,近两年异军突起的COB封装在小间距产品中接受程度正越来越高,似乎行业也掀起了一阵“免封装”的风潮,代表企业包括韦侨顺、奥蕾达等。

  “COB封装具备一定的优势,但同时它的劣势会更为突出。举例而言,对比度方面,COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式,外观一致性不高;产品不使用的情况下,屏表面墨色不一致,影响外观,同时,由于生产方式与单颗器件不同,生产过程及成品的一次通过率低。”国星光电RGB器件事业部总经理欧阳小波表示。

  据了解,COB封装形式,如何实现“COB封装+灯驱合一”一直是一个技术难点,但目前值得可喜的是,随着技术的革新和突破,COB器件的点间距正做得越来越小。

  “短期而言,COB封装暂时不会成为主流,但随着技术的进步,它的发展潜力仍值得期待,未来也有极大的可能性将成为SMD封装的一个强劲对手,而我们国星也在持续关注此COB封装领域的技术发展趋势。”欧阳小波表示。

  利亚德发布的2015年年报中显示,公司LED小间距业绩表现靓丽,LED小间距也实现高速增长(三年复合增长70%以上),LED小间距全球市场占有率高居50%以上。洲明科技也于业绩快报中提到,公司2015年小间距产品毛利率达到43.3%,小间距板块自2015年底进入爆发期。

  的确,随着LED显示屏封装器件工艺的进步,封装器件的小型化已成不可逆转的趋势。小间距LED作为有着不可替代的显著优势,也成为推动行业发展的一股强大动力,而这也将为未来的LED封装市场带来更大的商机。

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